三星高管到访遐想总部 或者推进存储芯片持久供货互助 2026-07-02 【CNMO科技动静】7月2日，三星电子高管团队到访遐想集团总部。一名靠近两边互助的人士吐露，这次交流内容或者触及存储芯片供给、AI硬件协同以和持久互助机制等。三星据CNMO科技相识，本年以来，跟着AI办事器、AIPC和高端智能终端需求晋升，DRAM、NANDFlash、HBM等存储产物价格连续遭到市场存眷。对于在年夜型终端和办事器厂商而言，存储芯片已经再也不只是成本项，而是影响产物交付能力、供给链不变性及盈利弹性的要害变量。遐想集团正处在AIPC与AI基础举措措施营业配合扩张阶段，其供给链… 曝苹果将于2027年春天推出新款iPad Pro 有望搭载M7芯片 2026-07-02 【CNMO科技动静】7月2日，据外媒报导，苹果规划于2027年春天推出全新11英寸、13英寸iPadPro机型。两款平板外不雅设计不会迎来年夜幅改动，苹果本次进级重心放于内部硬件配置上。iPadPro据CNMO科技相识，新款iPadPro有望搭载M6或者M7芯片。苹果最快将在本年，于新… 曝M系列Ultra芯片段档后重启：M5 Ultra版Mac Studio本年推出 2026-06-29 【CNMO科技动静】近日，据外媒报导，苹果估计将于2026年更新MacStudio，搭载M5Ultra芯片，随后于2028年推出配备M7Ultra芯片的MacStudio。不外，动静称这两代产物于外不雅设计上不会呈现庞大变化。据CNMO科技相识，苹果自研芯片M系列今朝分为四个层级：尺度版、Pro版、Max版及Ultra版。此中，Ultra系列芯片自M3Ultra发布后便断档，M4Ultra更是直接取缔推出。相干爆料信息指出，苹果凡是每一隔约两年更新一次MacStudio中的Ult… 苹果M5 Ultra版Mac Studio或者在10月推出 最高撑持768GB内存 2026-06-26 【CNMO科技动静】6月26日，据外媒报导，苹果规划最快在2026年推出搭载M5Ultra芯片的新版MacStudio。该产物原定在2026年上半年发布，但因内存芯片供给欠缺和价格上涨而推延，今朝估计于2026年10月摆布上市。MacStudio据CNMO科技相识，M5Ultra… MacBook Ultra六年夜亮点汇总：或者搭载M6系列芯片 2026-06-25 【CNMO科技动静】6月25日，有外媒报导称，苹果将于本年秋季推出全新MacBookUltra，如下是这款MacBookUltra传说风闻具有的六年夜全新亮点。MacBookUltra亮点一：全新设计动静称，这款全新MacBook将举行从头设计，机身厚度、重量均优在当前MacBookPro。此前外界原本预估这款新产物仍会沿用MacBookPro定名，仅改换全套新外不雅；该方案并不是彻底解除，但今朝各种爆料都指向全新“Ultra”产物线定名。亮点二：M6系列芯片全新一代M6芯片将在本年晚… 三星正推进第七代10纳米级1d DRAM研发 来岁筹办量产 2026-06-17 【CNMO科技动静】6月17日，CNMO科技从韩媒获悉，三星正于推进10纳米级第七代，即1dDRAM的量产预备事情。今朝，该公司正与多家供给商互助开发相干出产装备，规划最早在来岁第二季度引入这些装备。三星1dDRAM的电路宽度约为10至11纳米。比拟之下，今朝已经商用的第六代1cD… 传MacBook Neo 2将搭载A19 Pro 进级内存撑持端侧AI 2026-06-10 【CNMO科技动静】近日有相干动静显示，苹果估计于2026年推出的MacBookNeo2，可能成为苹果旗下撑持最新端侧AI功效的入门级产物。苹果MacBookNeo据CNMO科技相识，MacBookNeo2估计将搭载A19Pro芯片，同一内存从现有型号的8GB进级至12GB，容量晋升50%，该变化将直接晋升装备的AI处置惩罚能力。有传言称，这次内存进级后，MacBookNeo2有望适配苹果自研的端侧AI模子AFM3CoreAdvanced，该模子参数范围约200亿，专为Apple… 曝遐想全品类产物将在7月上调价格 有经销商已经收到备货通知 2026-06-10 【CNMO科技动静】6月10日，据“蓝鲸新闻”报导，遐想已经在本年5月的事情集会上作出决议计划：2026年618年夜促竣事后，自7月起，旗下全品类产物将同一涨价，调价涨幅与上一轮基本持平。该知恋人士还有吐露：“联合全线涨价的行情，遐想已经经建议经销商若有装备采购规划，尽快敲定方案、提早备货锁价。本月尾会向经销商发出正式涨价函。”这次涨价笼罩条记本、台式机、平板电脑、手机、显示器、配件办公产物和全屋智能产物等遐想旗下全数消费品类。遐想AI主机据CNMO科技相识，这并不是遐想本年初次调价。本年… 微软Surface Laptop 8将在6月发布 搭载Snapdragon X2芯片 2026-06-04 【CNMO科技动静】6月4日，据外媒报导，微软SurfaceLaptop8将搭载高通骁龙X2系列处置惩罚器。企业用户利用的Intel芯片版本此前已经先行上市。据有关爆料，SurfaceLaptop8提供13.8英寸及15英寸两种屏幕尺寸，配备PixelSense触控屏；设计上与前代连结… 华硕全世界首款双OLED游戏条记本电脑将于印度发布 2.1万元起？ 2026-05-27 【CNMO科技动静】5月27日，据业内子士动静，华硕规划在下月将ROGZephyrusDuo（2026）GX651引入印度市场。该产物被称为全世界首款采用双OLED屏幕的游戏条记本电脑，面向游戏玩家及内容创作者。这次进入印度市场的机型为ROGZephyrusDuo（2026）GX6… AMD Zen 7架构CCD或者采用台积电A14工艺 最高撑持16核 2026-05-26 【CNMO科技动静】近日，最新供给链动静显示，AMD正为下一代Zen7架构预留台积电A14工艺产能，此中Zen7的CCD芯片估计将采用这一新制程出产。根据现有爆料，Zen7相干产物有望于2027年至2028年间率先呈现于新一代Epyc处置惩罚器中，后续面向消费级市场的产物估计会更晚推… 替换通例MacBook Pro！苹果MacBook Ultra配置暴光 2026-05-25 【CNMO科技动静】5月25日，据外媒报导，苹果可能不会推出通例的MacBookPro更新，而是发布一款定位更高的“MacBookUltra”，作为其顶级条记本电脑。屏幕方面，苹果正为MacBookUltra筹办OLED屏幕技能，该屏幕将由三星显示供给，该厂商已经于韩国重金投建8.… AMD预备推出Ryzen7 7700X3D处置惩罚器 定位低在7800X3D 2026-05-19 【CNMO科技动静】近日，据外媒报导，AMD正于为AM5平台预备一款新的3DV-Cache处置惩罚器，型号为Ryzen77700X3D。该芯片将连结8焦点与96MB三级缓存，但价格低在现有的Ryzen77800X3D。据爆料，Ryzen77700X3D采用Zen4架构，配备8焦点16… 微软确认Windows 11低延迟模式6月推送 CPU瞬时满频 2026-05-15 【CNMO科技动静】5月15日，有外媒发文称，微软正式确认，一项可以或许加快运用启动和焦点体系体验的庞大机能更新将在2026年6月面向公家推送。该功效内部称为“低延迟模式”（LowLatencyProfile），经由过程对于Windows11调理器的优化，于用户履行高优先级使命时主动将CP… 曝英特尔最先测试出产苹果芯片 2027-2028年扩展量产范围 2026-05-15 【CNMO科技动静】5月15日，苹果供给链阐发师郭明錤吐露，英特尔已经启动入门级iPhone、iPad和Mac芯片的小范围代工测试，估计2027至2028年慢慢扩展量产范围。郭明錤并未明确申明英特尔将代工苹果A系列还有是M系列芯片。iPhone17系列郭明錤称，苹果这次将采用英特尔1… 英特尔Razor Lake-HX机能暴光 或者达AMD Strix Halo两倍 2026-05-14 【CNMO科技动静】英特尔行将推出RazorLake-HX处置惩罚器，作为AMDRyzenStrixHalo的竞争产物。该处置惩罚器不仅配备焊接式高速内存，还有集成为了一款强盛的图形芯片。按照基准测试数据，RazorLake-HX的机能可能到达AMDStrixHalo的两倍，并有望逾越英伟达… 英特尔处置惩罚器年夜改？或者于电脑芯片中从头引入封装内存 2026-05-12 【CNMO科技动静】5月12日，有外媒发文称，英特尔规划于将来条记本电脑芯片中从头引入封装内存，相干方案估计将用在RazorLake-AX。这象征着于LunarLake以后，RazorLake-AX可能成为英特而后续产物线中独一继承采用这一设计思绪的架构。RazorLake-AX… macOS 27将推出三年夜新功效 或者不取缔液态玻璃设计 2026-05-11 【CNMO科技动静】5月11日，据外媒最新报导，苹果将于WWDC2026上推出macOS27，带来三年夜新功效。此中，该版本不会取缔液态玻璃（LiquidGlass）设计，但会举行“小幅从头设计”以解决其带来的可读性问题。液态玻璃的改良是本次更新重点之一。该外媒指出，苹果将经由过程调解… 三星电子重启半导体新营业 将来投资规划从头推进 2026-05-11 【CNMO科技动静】近日，据韩媒报导，三星电子正从头启动此进步展放缓的半导体新营业，触及下一代NAND闪存、化合物半导体、进步前辈封装和基板等标的目的。动静显示，三星电子DS部分已经最先就下一代半导体研发及投资重启睁开会商，重点缭绕研发标的目的以和装备投资时点举行协调，并已经与部门互助伙伴同享相… 曝SK海力士与英特尔推进互助 AI芯片供给链或者迎来调解 2026-05-11 【CNMO科技动静】近日，据外媒报导，SK海力士正与英特尔于进步前辈封装范畴推进互助，两边已经就2.5D封装技能睁开研发，并于测试将HBM与体系半导体举行集成的方案。动静显示，SK海力士正评估导入英特尔的EMIB技能，相干测试已经进入早期阶段。这一动向呈现于台积电2.5D封装产能连续紧张…-350vip8888